國際金融報
王媛媛
2025-02-25 21:52
2月25日晚間，晶合集成發(fā)布2024年年度業(yè)績快報。
報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入92.49億元，同比增長27.69%；同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.33億元，同比增長151.67%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤3.96億元，同比增長739.72%。
上述營業(yè)收入及凈利潤的增長幅度位于公司1月21日業(yè)績預(yù)告區(qū)間的中上水平。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從行業(yè)地位來看，2024年第三季度公司營收位列全球第十、中國第三。
談及業(yè)績增長原因，晶合集成闡述，主要系受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動影響，2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。2024年，隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費電子拉動下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場觸底后逐步回升。報告期內(nèi)，公司積極聚焦主營業(yè)務(wù)，緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。同時，公司持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外市場的拓展，并不斷提升經(jīng)營管理效率和運營水平，產(chǎn)品的市場滲透率穩(wěn)步提升。2024年，公司訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位，公司營業(yè)收入和凈利潤實現(xiàn)雙增長，業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢。
“目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。”晶合集成在此前的業(yè)績預(yù)告中表示。
除了晶合集成，當(dāng)晚，還有多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司交出靚麗成績單。其中，恒玄科技業(yè)績快報顯示，2024年，可穿戴市場保持快速增長，終端應(yīng)用不斷升級，客戶對主控芯片的要求也進(jìn)一步提升，公司堅持品牌客戶戰(zhàn)略，適時推出了BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP 等一系列智能可穿戴芯片，可適配客戶各種不同需求，在智能藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表市場的份額進(jìn)一步提升，營業(yè)收入快速增長，預(yù)計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入32.63億元，同比增長49.94%；歸屬于母公司所有者的凈利潤4.6億元，同比增長271.70%。
“報告期內(nèi)，公司銷售毛利率企穩(wěn)恢復(fù)，全年綜合毛利率34.70%左右，同比增加0.5個百分點。2025年，公司將繼續(xù)專注于無線超低功耗計算SoC芯片的核心技術(shù)研發(fā)，堅持品牌客戶戰(zhàn)略，抓住端側(cè)AI發(fā)展的新機(jī)遇，不斷推出更有競爭力的芯片產(chǎn)品，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發(fā)展?！焙阈萍急硎尽?/p>
思特威(688213)主營業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器（CIS）芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。據(jù)當(dāng)晚的業(yè)績快報，2024年思特威實現(xiàn)營業(yè)收入59.69億元，同比增加108.91%；同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤3.91億元，同比增長2651.81%；同期實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤3.89億元，上年同期為60.74萬元，同比增長63898.96%。
“公司在各個市場尤其是智能手機(jī)和汽車電子領(lǐng)域持續(xù)深耕，加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和市場推廣，促進(jìn)產(chǎn)品銷售，實現(xiàn)了營業(yè)收入規(guī)模大幅增長，盈利能力得到有效改善，凈利潤率顯著提升。”思特威表示。
