證券時報網(wǎng)
嚴翠
2025-03-03 20:22
電子級玻璃纖維布是電子設備的關鍵上游材料之一，終端應用于服務器、數(shù)據(jù)中心等云基礎設施的材料性能指標要求更為嚴苛，AI服務器架構變化有望推動對高頻高速及高多層PCB需求，低介電電子布以其低Dk和低Df的特性，成為滿足高性能需求的理想材料。在年復合增速超20%的廣闊的市場中，低介電電子紗/布卻以境外公司為主，近期華泰證券研報指出，國產(chǎn)廠商如宏和科技（603256.SH）等加速布局，未來有望率先受益于下游需求釋放。
低介電一代、二代高端產(chǎn)品獲得客戶認證通過
宏和科技以“替代高端進口產(chǎn)品”為定位，主要從事中高端電子級玻璃纖維布、高端電子級玻璃纖維紗的生產(chǎn)和銷售。公司高端功能性產(chǎn)品低介電一代、低介電二代及低熱膨脹系數(shù)（Low CTE）電子布產(chǎn)品自2024年被客戶認證通過后，公司正積極依據(jù)客戶訂單需求進行研發(fā)、生產(chǎn)和產(chǎn)能提升，滿足市場不斷增長的需求。
公司低介電二代高端產(chǎn)品受AI服務器的強勁需求而快速研發(fā)、生產(chǎn)、布局，主要得益于公司定位于高技術含量和高附加值的薄布、極薄布和超薄布，尤其是超薄布、極薄布已經(jīng)是全球產(chǎn)能第一，技術已達到國際領先水平，在全球都具有極高的競爭力和市場需求。高端低介電產(chǎn)品、低熱膨脹系數(shù)產(chǎn)品為公司帶來了核心競爭力，對公司經(jīng)營至關重要，因此2025年是公司經(jīng)營的轉(zhuǎn)折點。
2025年2月24日，行業(yè)集體同時發(fā)布函件對電子布和電子紗進行復價，說明行業(yè)企業(yè)對產(chǎn)品復價達成了共識，公司產(chǎn)品有望受益。
作為電子布行業(yè)技術領先企業(yè)，公司已做好高端產(chǎn)品的準備，迎接國內(nèi)外市場需求的恢復。目前，公司已成功開發(fā)出更薄、更高端規(guī)格的電子布，可應用于5G終端產(chǎn)品、IC封裝基板、AI服務器等高端領域，是全球電子布行業(yè)為數(shù)不多具備此規(guī)格產(chǎn)品生產(chǎn)能力的公司之一。這是推動公司業(yè)績增長的重要驅(qū)動力。
電子行業(yè)復蘇，有助于公司穩(wěn)定生產(chǎn)和經(jīng)營
隨著人工智能、DeepSeek等終端應用領域的不斷更新迭代，“薄、輕、短、小”為終端電子設備的發(fā)展方向，越來越薄也是電子布未來的趨勢，未來電子布特別是高端電子布市場將保持持續(xù)發(fā)展趨勢。
同時，受消費者對AI相關功能需求的推動，AI手機和AI PC等產(chǎn)品快速增長，Canalys預計，AI手機市場在2023年至2028年間預計以63%的年均復合增長率增長；AI PC市場在2024年至2028年間預計以42%的年均復合增長率增長。
因此，隨著消費電子需求復蘇，電子布行業(yè)向上發(fā)展的周期已啟動。對于公司來說，其廣泛應用于多類電子行業(yè)的中高端電子級玻璃纖維布，薄布、超薄布、極薄布產(chǎn)品，以及高端低介電產(chǎn)品、低熱膨脹系數(shù)產(chǎn)品將助力公司經(jīng)營和發(fā)展。
