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半導(dǎo)體行業(yè)顯著修復(fù)，公司紛紛發(fā)布業(yè)績(jī)喜報(bào)。

早盤，A股大金融板塊整體調(diào)整。券商股走低，海通證券盤中一度跌超7%；銀行股幾乎全線走低，重慶銀行和農(nóng)業(yè)銀行一度跌超3%。

中信證券認(rèn)為，銀行股的價(jià)值提升，來自于投資者重新搭建人民幣大類資產(chǎn)投資框架下的邏輯演繹。低波穩(wěn)健產(chǎn)品，對(duì)于權(quán)益價(jià)值的保護(hù)，是這一框架下資金的現(xiàn)實(shí)選擇。凈資產(chǎn)的穩(wěn)定預(yù)期，是銀行股被納入低波穩(wěn)健產(chǎn)品的關(guān)鍵。政策助力帶來的實(shí)體風(fēng)險(xiǎn)緩釋，尤其是城投和地產(chǎn)部門信用風(fēng)險(xiǎn)的緩釋，是銀行凈資產(chǎn)穩(wěn)定的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；當(dāng)然，堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)的代價(jià)，是息差下行和融資攤薄。需要重新評(píng)估銀行股的投資價(jià)值，收獲政策紅利成果。

消費(fèi)電子板塊反復(fù)走強(qiáng)，捷邦科技20cm漲停斬獲5天4板，續(xù)創(chuàng)歷史新高；歐菲光走出3連板，早盤歐菲光獲主力凈流入近24億元，位居A股榜首。消息面上，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，2024年第三季度全球智能手機(jī)銷量同比增長(zhǎng)2%，這是自2018年以來首次在第三季度實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體板塊持續(xù)活躍

今日早盤，半導(dǎo)體板塊相關(guān)概念指數(shù)持續(xù)活躍，概念指數(shù)領(lǐng)漲兩市。晶華微、臺(tái)基股份、東芯股份等個(gè)股均20cm漲停，晶澳科技、上海貝嶺等股漲停，捷捷微電、航宇微等多股跟漲。

行業(yè)主題ETF方面，成交額居前的ETF幾乎被半導(dǎo)體相關(guān)ETF霸屏，嘉實(shí)上證科創(chuàng)板芯片ETF早盤成交額最高，超115億元。華夏國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF、國(guó)泰CES半導(dǎo)體芯片ETF等基金成交額居前。

消息面來看，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的最新預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6110億美元，同比增長(zhǎng)16%。其中，美洲半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)1680.62億美元，亞太地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3408.77億美元。WSTS指出，這一增長(zhǎng)主要由存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的需求推動(dòng)，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片將實(shí)現(xiàn)76.8%的增長(zhǎng)，邏輯芯片則增長(zhǎng)10.7%。

半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)普遍預(yù)增

隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)呈現(xiàn)明顯增長(zhǎng)。據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，目前已有全志科技、捷捷微電、韋爾股份、海光信息等24家A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司披露了2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告或三季報(bào)，業(yè)績(jī)普遍預(yù)喜。

全志科技業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)扭虧，公司預(yù)測(cè)前三季度凈利潤(rùn)約1.4億元至1.56億元。全志科技表示，公司把握下游市場(chǎng)需求回暖的機(jī)會(huì)，積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)，出貨量提升使得營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約50%，營(yíng)業(yè)收入的增長(zhǎng)帶動(dòng)了凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。

晶合集成、韋爾股份、瑞芯微、樂鑫科技等9家公司的業(yè)績(jī)同比增幅超100%，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)翻倍。

晶合集成的業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)增幅最大，公司預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)約2.7億元至3億元，同比增長(zhǎng)744.01%至837.79%。隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司自今年3月起產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，并于今年6月起對(duì)部分產(chǎn)品代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。公司目前CIS產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，后續(xù)公司將根據(jù)客戶需求重點(diǎn)擴(kuò)充CIS產(chǎn)能。

不少半導(dǎo)體公司在披露業(yè)績(jī)情況的同時(shí)均表示，公司在前三季度增加研發(fā)投入。

晶合集成表示，公司持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證，28nmOLED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)將于2025年上半年批量量產(chǎn)。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。

海光信息三季報(bào)顯示，公司持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力保持市場(chǎng)領(lǐng)先，年初至報(bào)告期末，公司研發(fā)投入合計(jì)21.68億元，同比增長(zhǎng)10.56%。

全志科技表示，公司為滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品及服務(wù)需求，加大在芯片新產(chǎn)品開發(fā)及智能車載、掃地機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域方案的研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)約10%。

中信證券指出，結(jié)合當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)銷售額、咨詢機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)情況以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商的表現(xiàn)及展望，半導(dǎo)體周期在前期云端算力+存儲(chǔ)漲價(jià)的因素拉動(dòng)下顯著修復(fù)，目前處于溫和復(fù)蘇狀態(tài)，預(yù)計(jì)后續(xù)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力為云端算力的景氣度持續(xù)+端側(cè)AI的爆發(fā)。